全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”）（NYSE：KEM），继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC－LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV／HEV、LLC谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。这项技术将KC－LINK坚固耐用的专有C0G贱金属电极（BME）电介质系统与KONNEKT的创新型瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种表面贴装多芯片解决方案，其非常适合高密度封装和高效率的应用使用，所产生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。
采用KONNEKT的KC－LINK电容器具有高机械强度，因此无需使用引线框架即可实现安装。这种设计提供了极低的有效串联电感（ESL），从而扩大了工作频率范围并可进一步实现小型化。这个系列属于商业级产品，具有锡端子镀层，无铅，并且符合RoHS和REACH标准。采用KONNEKT技术的电容器还具有独特的能力——可以以低损耗方向安装，从而进一步提高其功率处理能力。
KEMET革命性的1类C0G电介质系统与KONNEKT技术相结合，提供了一种低损耗、低电感的封装，它能够处理极高的纹波电流，并且电容值不随直流电压而变化，电容值相对温度的变化也可忽略不计。该电容器设计用于最高150℃的工作温度范围，可在最低散热需求的高功率密度应用中将其安装在靠近快速开关半导体的位置。这些元器件预期在航空航天、医疗和汽车应用的DC／DC转换器市场获得增长。根据Business Insider（商业内幕）＊的数据，从2019年到2025年，全球DC－DC转换器市场预计将以17．5％的复合年增长率（CAGR）增长，到2025年将达到224亿美元。
“KC－LINK电容器的ESR很低，可实现同类最佳的抗纹波电流能力。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“与KONNEKT技术结合，该解决方案可通过将多个电容器组合到单个高密度、超低损耗的封装中来提高效率，从而提供热稳定性和机械坚固性。”
