电子元件制造商村田制作所（Murata）董事长Tsuneo Murata表示，中国正在积极推动5G的普及。对我们的零件来说，这是一个前景十分光明的市场。
以多层陶瓷电容器（MLCC）为中心的电容器是村田制作所的主力业务。单个5G基站通常需要大约1.5万个这样的部件。
据媒体报道，村田称，受益于5G设备的采用，公司今年第一季度的电容器订单同比增长了近50%。
另一家日本公司安立（Anritsu）最近一个季度的运营利润同比增长75%。该公司生产机器，用于测量基站等5G设备是否正常运行。
看好中国5G发展，松下计划在广州工厂增产5G电子材料。松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。
松下计划于2021年秋季投产，投资额约为80亿日元。外媒预计，松下计划将产能提高到原来的1.5倍。
