钽电容的电介质层是一层五氧化二钽薄膜,覆盖在每颗钽芯表面上。其采用阳极化工艺,由厚5nm~10nm的N型氧化钽层和五氧化二钽纯半导体层复合而成。层厚与阳极化电压成比例,同时决定了元件的额定电压。对用于6V电池应用的固钽电容而言,最终的钽电介质层厚度为0.04微米或者40纳米。
超大容量的MLCC则采用浇覆厚度为2.0微米的陶瓷电介质薄层的方式来制造,这样比钽电容的要厚得多。MLCC采用层叠工艺,最终制造出多层电容。与钽电容一样,MLCC的电介质层厚度决定了额定电压,电介质层数决定了容量。介电常数的差异导致了IR的巨大差别。
钽电容的DCL会因为正极表面的机械损坏或者氧化层表面的破裂而上升。正极的外表面属于易损部分,受到热、机械和电气作用的共同影响。表面DCL会受湿度的影响,并导致长时间工作的不稳定。
改进钽芯的生产工艺,更好地控制氧化物层的厚度,在钽芯的外表面生成较厚的电介质薄膜,防止其受到机械损坏,从而大幅改善DCL性能,降低DCL.除了改进钽电容的正极结构,与聚合物负极结构相比,钽电容的二氧化锰负极结构具有更为优异的 DCL 性能,因该材料有更好的导电性。
因为某些医疗设备需要高可靠性,特别是对关键任务型应用而言,电容生产厂家提供稳健且保守的设计来满足性能需求。通过精心的钽芯和钽粉设计,医用钽电容的性能会高出标准的商用钽电容以及采用传统技术生产的高可靠产品。
生产厂家会对每种设计适用的钽粉进行评估。随电容器CV的增长,失效率随之增长,因此应针对具体的设计选择合适粒径的钽粉。对医用级设计而已,其目的是在可用的外壳尺寸范围内提供更为可靠的DCL性能。对商用级设计而言,其目的是通过以最小的可用外壳尺寸提供更高的-k CV钽粉,从而尽量降低成本,最大化设计收益。因此商用钽电容的DCL总体上会高于医用钽电容。
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钽电容 陶瓷电容 二、三极管 晶体振荡器