Vishay当前正在提供目前最小的FlipKY芯片级肖特基二极管。日前宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。凭借0.6mm(1A器件)及0.5mm(0.5A器件)的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的便携式电子系统的空间。典型应用包括电池保护、续流二极管、升压二极管及电流导引。

      FlipKY晶圆级芯片尺寸格式在芯片的同一侧提供了阳极和阴极。阳极与阴极连接是通过硅片一侧上的块焊垫实现的，因此可使设计人员以战略角度在PCB上布置这些二极管。该设计不仅将板面空间缩减至最小，而且还降低了热阻和电感，因此几乎消除了所有封装寄生，从而可提高整体电路效率。

       Vishay FlipKY具有0.9mm×1.2mm(0.5A二极管)及1.5mm×1.5mm(1.0A及1.5A二极管)的较小占位面积，这分别是SMA占位面积的1/10和1/5。与采用具有相同电气规范的标准封装的器件相比，它们的高级物理设计可使FlipKY产品在这些微小的占位面积中提供极低的热阻。

      此外，FlipKY系列每占位面积还提供了超低的正向电压，并且改进了工作温度，完全工作时温度为150℃。Vishay FlipKY系列中的器件具有众多电气特性，可使设计人员选择低正向电压来优化传导损失，或选择低反向漏电流来优化反向功耗。这些器件提供了0.33V～0.47V的低最大正向电压，以及30V～40V的最大反向电压。提供超低漏电流的器件在部件编号中带有“H”。

      FlipKY芯片级器件的包装采用带盘格式，可使用标准SMD技术加以安装。标准FlipKY结构完全无铅(Pb)以及无卤素。根据请求可提供共晶焊块。目前，这些新型FlipKY二极管的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为8～10周。